OD平台5050RGB灯珠

  透到LED内部,可能对LED性能或者可靠性不利,在通电情况下会加剧影响。因此客户需提前验证,避免套件材

  料或其他组装原物料存在未经验证的挥发性物质,针对特定的用途和使用环境,荧月电子建议对所有的物质和材 料进行相容性的测试。

  时,通过LED的电流不能超过规定的最大值,同时,还需使用保护电阻,否则,微小的电压变化将会引起较大电

  流变化,可能导致产品损毁。电路设计必须保证只有在开启或者关闭的时候出现正向电压的变化,不要施加反 压,否则会损坏LED。

  system design. LED容易因为自身的发热和环境的温度改变而改变,温度升高会降低LED发光效率,影响发光颜色, 所以在设计时应充分考虑散热问题。

  damage to the LED. 与其他封装胶相比,硅胶通常较软,表面易吸附脏物,应用时应特别注意,当对产品洁净度要求较高时,应当采用恰当的清洗方式,我们推荐用异丙醇作清洗剂,如需要用到其他清洗剂,必须保证不 会破坏封装体,超声清洗可能会对LED带来损害,不推荐这种清洗方式。